| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TL074CN | IC |
TI/德州仪器 |
DIP14 |
2509+ |
50170 |
|||
| AMS1117-1.8 | IC |
AMS/艾迈斯 |
SOT-223 |
23+ |
45 |
|||
| 74HCT245PW | IC |
NXP/恩智浦 |
TSSOP20 |
24+ |
14934 |
|||
| SN74HC273N | IC |
TI/德州仪器 |
DIP20 |
22+23+ |
18 |
|||
| CD4518BE | IC |
TI/德州仪器 |
DIP16 |
18+ |
20 |
|||
| 2SD882-AZ/JM | IC |
RENESAS/瑞萨 |
TO126 |
16+ |
26 |
|||
| TYN612MRG | IC |
ST/意法 |
TO220 |
22+23+24+ |
30 |
|||
| TL072IDR | IC |
TI/德州仪器 |
SOP8 |
25+ |
33 |
|||
| LM317T-DG | IC |
ST/意法 |
TO220 |
25+ |
34 |
|||
| NJM4558CG-TE2 | IC |
JRC/新日本无线 |
SOP8-3.9M |
1749+ |
37 |
|||
| SN74LS86AN | IC |
TI/德州仪器 |
DIP14 |
18+ |
41 |
|||
| 74HC4060D | IC |
NXP/恩智浦 |
SOP16 |
23+ |
10060 |
|||
| HCNR200-000E | IC |
AGAVG |
DIP8 |
22+24+ |
65 |
|||
| 74HC4066D | IC |
NXP/恩智浦 |
SOP14 |
23+ |
72 |
|||
| SN74HC165N | IC |
TI/德州仪器 |
DIP16 |
22+ |
7350 |
|||
| SN74HCT541PWR | IC |
TI/德州仪器 |
TSSOP20 |
2432+ |
88 |
|||
| MAX690ACSA+T | IC |
MAXIM/美信 |
SOP |
1941+ |
90 |
|||
| NAND128W3A2BN6E | IC |
MICRON/美光 |
SOP48 |
2201+ |
100 |
|||
| 74LVC07AD | IC |
NXP/恩智浦 |
SOP14 |
22+ |
25129 |
|||
| CD4017BE | IC |
TI/德州仪器 |
DIP16 |
22+23+ |
5133 |
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